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      股票代碼: 002848
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      產(chǎn)品名稱

      GT3300

      高頻電路板基材

      發(fā)布時(shí)間 2020-03-26
      點(diǎn)擊次數(shù) 1168
      GT3300
      產(chǎn)品名稱:

      GT3300

      上市日期: 2020-03-26

      ?
      產(chǎn)品特性及優(yōu)點(diǎn)? ? ? ? ? ? ? ? ? ?主要應(yīng)用

      *?DK=3.0 適用于天線、功放的多層板設(shè)計(jì)? ? ? ? ? ?*?蜂窩基站天線

      ?

      *?低密度 質(zhì)量更輕:比PTFE/玻璃布組合的材料輕30%? ??*?功率放大器


      *?低的ZCTE<50ppm/℃ Tg>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*?無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)


      *?低損耗角正切

      ?

      ?



      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      GT3300是一種碳?xì)錁渲右蕴沾煞勰┨畛?,使用玻璃纖維布增強(qiáng)的板材,專門為滿足天線、功放市場(chǎng)的特殊要求而設(shè)計(jì)的,它可以用來(lái)替代傳統(tǒng)的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度超過(guò)280℃,Z軸CTE很低,X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)與銅相似,非常匹配天線的設(shè)計(jì)要求。

      GT3300層壓板可以和傳統(tǒng)的普通板材及高溫?zé)o鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進(jìn)行傳統(tǒng)的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結(jié)片通過(guò)壓合成型。

      技術(shù)參數(shù)

      ?

      ?

      序號(hào)

      ?

      性能

      ?

      典型值

      ?

      方向

      ?

      單位

      ?

      條件

      ?

      測(cè)試方法

      ?1

      介電常數(shù)(Dk)

      3.0±0.05

      ? z

      ? -

      ?10GHz 23℃

      IPC-TM-650 2.5.5.5

      ?

      ?2

      ?

      介質(zhì)損耗(Df)

      ?0.0032

      ? z

      ? -

      ?10GHz 23℃

      ?

      IPC-TM-650 2.5.5.5

      ?0.0025

      ? Z

      ? -

      ?2.5GHz

      ?3

      TCDK

      ?+50

      ? Z

      ppm/℃

      -50℃ to 150℃

      IPC-TM-6502.5.5.5

      ?4

      吸水率

      ?0.06

      ??

      ? %

      ? D24/23

      IPC-TM-650 2.6.2.1

      ?5

      導(dǎo)熱系數(shù)

      ?0.45

      ? -

      W/mK

      ? 80℃

      ASTM D5470

      ?6

      表面電阻

      3.7*109


      MΩ *cm

      ?

      COND A

      ?

      IPC-TM-650 2.5.17.1

      ?7

      體積電阻

      4.3*109


      MΩ

      ?

      ?

      ?

      ?8

      ?

      ?

      ?

      熱膨脹系數(shù)

      ?13/15

      X/Y

      ?

      ppm/℃

      ?

      50-120℃

      ?

      ?

      ?

      IPC-TM-650 2.4.24

      ?30

      ? Z

      ?10/10

      X/Y

      ?

      ppm/℃

      ?

      200-250℃

      ?24

      ? Z

      ?9

      玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

      ?>280


      ℃ DSC


      IPC-TM-650 2.4.25

      10

      Td

      ?390


      ℃ TGA


      ?ASTM D3850-12

      11

      剝離強(qiáng)度

      ?0.80


      N/mm

      1 oz

      IPC-TM-650 2.4.8

      12

      密度

      ?1.56


      g/cm3


      ?ASTM D792-08

      13

      阻燃

      ?V-0




      ? ? UL94

      14

      兼容無(wú)鉛制程

      ? 是





      ?

      板材常規(guī)規(guī)格

      ?

      標(biāo)準(zhǔn)厚度

      標(biāo)準(zhǔn)尺寸

      標(biāo)準(zhǔn)銅箔

      ?

      0.780mm

      36inch X 48inch 18inch X 24inch

      1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔

      1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔

      ?

      注:本產(chǎn)品參照我司覆銅板產(chǎn)品加工指南進(jìn)行 PCB 加工作業(yè),如果需要其它規(guī)格或更詳細(xì)的信息請(qǐng)聯(lián)系功田電子公司。


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