*?DK=3.0 適用于天線、功放的多層板設(shè)計(jì)? ? ? ? ? ?*?蜂窩基站天線
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*?低密度 質(zhì)量更輕:比PTFE/玻璃布組合的材料輕30%? ??*?功率放大器
*?低的Z軸CTE<50ppm/℃ 高Tg>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*?無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)
*?低損耗角正切
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GT3300是一種碳?xì)錁渲右蕴沾煞勰┨畛?,使用玻璃纖維布增強(qiáng)的板材,專門為滿足天線、功放市場(chǎng)的特殊要求而設(shè)計(jì)的,它可以用來(lái)替代傳統(tǒng)的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度超過(guò)280℃,Z軸CTE很低,在X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)與銅相似,非常匹配天線的設(shè)計(jì)要求。
GT3300層壓板可以和傳統(tǒng)的普通板材及高溫?zé)o鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進(jìn)行傳統(tǒng)的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結(jié)片通過(guò)壓合成型。
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? 序號(hào) | ? 性能 | ? 典型值 | ? 方向 | ? 單位 | ? 條件 | ? 測(cè)試方法 |
?1 | 介電常數(shù)(Dk) | 3.0±0.05 | ? z | ? - | ?10GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
? ?2 | ? 介質(zhì)損耗(Df) | ?0.0032 | ? z | ? - | ?10GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
?0.0025 | ? Z | ? - | ?2.5GHz | |||
?3 | TCDK | ?+50 | ? Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-6502.5.5.5 |
?4 | 吸水率 | ?0.06 | ?? | ? % | ? D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
?5 | 導(dǎo)熱系數(shù) | ?0.45 | ? - | W/mK | ? 80℃ | ASTM D5470 |
?6 | 表面電阻 | 3.7*109 | MΩ *cm | ? COND A | ? IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
?7 | 體積電阻 | 4.3*109 | MΩ | |||
? ? ? ?8 | ? ? ? 熱膨脹系數(shù) | ?13/15 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 50-120℃ | ? ? ? IPC-TM-650 2.4.24 |
?30 | ? Z | |||||
?10/10 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 200-250℃ | |||
?24 | ? Z | |||||
?9 | 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg) | ?>280 | ℃ DSC | IPC-TM-650 2.4.25 | ||
10 | Td | ?390 | ℃ TGA | ?ASTM D3850-12 | ||
11 | 剝離強(qiáng)度 | ?0.80 | N/mm | 1 oz | IPC-TM-650 2.4.8 | |
12 | 密度 | ?1.56 | g/cm3 | ?ASTM D792-08 | ||
13 | 阻燃 | ?V-0 | ? ? UL94 | |||
14 | 兼容無(wú)鉛制程 | ? 是 |
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板材常規(guī)規(guī)格
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標(biāo)準(zhǔn)厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 | 標(biāo)準(zhǔn)銅箔 |
? 0.780mm | 36inch X 48inch 18inch X 24inch | 1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔 1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔 |
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注:本產(chǎn)品參照我司覆銅板產(chǎn)品加工指南進(jìn)行 PCB 加工作業(yè),如果需要其它規(guī)格或更詳細(xì)的信息請(qǐng)聯(lián)系功田電子公司。