產(chǎn)品簡介
GT3330是一種碳?xì)錁渲?，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纖維布增強(qiáng)的板材，為無鹵產(chǎn)品， 它專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設(shè)計(jì)的，可以用來替代傳統(tǒng)的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度超過280℃，Z軸CTE很低，在X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)與銅相似， 非常匹配天線的設(shè)計(jì)要求。
GT3330層壓板可以和傳統(tǒng)的普通板材及高溫?zé)o鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進(jìn)行傳統(tǒng)的PTFE基材加工的特殊處理，比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘結(jié)片通過壓合成型。
技術(shù)參數(shù)
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? 序號(hào) | ? 性能 | ? 典型值 | ? 方向 | ? 單位 | ? 條件 | ? 測試方法 |
? 1 | ? 介電常數(shù)(Dk) | ? 3.3±0.08 | ? z | ? - | ? 10 GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
? 2 | ? 介質(zhì)損耗(Df) | 0.0033 | z | - | 10GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
0.0028 | Z | - | 2.5GHz23℃ |
3 | 吸水率 | 0.06 |
| % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
4 | TCDK | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-6502.5.5.5 |
5 | 導(dǎo)熱系數(shù) | 0.58 | - | W/mK | 80℃ | ASTM D5470 |
6 | 表面電阻 | 4.6*109 |
| MΩ *cm | ? COND A | ? IPC-TM-650 2.5.17.1 |
7 | 體積電阻 | 4.8*109 |
| MΩ |
? ? ? 8 | ? ? ? 熱膨脹系數(shù) | 15/17 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 50-120℃ | ? ? ? IPC-TM-650 2.4.24 |
20 | Z |
10/10 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 200-250℃ |
30 | Z |
9 | 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg） | >280 |
| ℃ DSC |
| IPC-TM-650 2.4.25 |
10 | Td | 390 |
| ℃ TGA |
| ASTM D3850-12 |
11 | 剝離強(qiáng)度 | 0.80 |
| N/mm | HTE | IPC-TM-650 2.4.8 |
12 | 密度 | 1.7 |
| g/cm3 |
| ASTM D792-08 |
13 | 兼容無鉛制程 | 是 |
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板材常規(guī)規(guī)格
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標(biāo)準(zhǔn)厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 | 標(biāo)準(zhǔn)銅箔 |
0.550mm(22mil) 0.762mm(30mil) 0.780mm(30.7mil) | ? 36inch X 48inch 18inch X 24inch | ??oz. (18μ?m) HTE?銅箔 1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔 1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔 |
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注：本產(chǎn)品參照我司覆銅板產(chǎn)品加工指南進(jìn)行 PCB 加工作業(yè)，如果需要其它規(guī)格或更詳細(xì)的信息請(qǐng)聯(lián)系功田電子公司。