特性及應(yīng)用領(lǐng)域
特性 ??低介電常數(shù) ??低介質(zhì)損耗 ??穩(wěn)定的電氣性能 | 應(yīng)用領(lǐng)域 ??軍事雷達(dá)系統(tǒng) ??無線通信系統(tǒng) ??微波組件 |
產(chǎn)品概述
GT1265覆銅板是采用玻璃纖維布增強(qiáng),用于提高機(jī)械性能,以及具有較低的膨脹系數(shù),提供了比無玻璃纖維布更好的尺寸穩(wěn)定性,與無玻璃纖維布增強(qiáng)層壓板相比具有更強(qiáng)的介電常數(shù)一致性,非常適用于射頻靈敏電路的設(shè)計(jì),作為電路材料,機(jī)械性能優(yōu),介電常數(shù)、介質(zhì)損耗相對于溫度變化是非常穩(wěn)定的,容易裁剪和加工需要的尺寸形狀。
技術(shù)參數(shù)
數(shù)據(jù)表 | |||||
性能 | 典型值 | 方向 | 單位 | 條件 | 測試方法 |
GT1265 | |||||
介電常數(shù) | 2.65±0.05 | Z | - | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
介質(zhì)損耗 | 0.002 | ||||
0.003 | Z | - | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
介電常數(shù)溫度系數(shù) | -25 | Z | ppm/℃ | -50 到 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
體積電阻 | 2.2*107 | XY | MΩ*cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
表面電阻 | 3.3*107 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.Q | |
拉伸強(qiáng)度 | 182 | Mpa(kpsi) | RT | ASTM D638 | |
26 | |||||
彎曲強(qiáng)度 | 263 | Mpa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
37 | |||||
尺寸穩(wěn)定性 | <0.5 | mm/m | IPC-TM-650 2.4.39A | ||
熱膨脹系數(shù) | 17/17/25 | X/Y/Z | ppm/℃ | -55 到 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
TD | 500 | ASTM D3850 | |||
導(dǎo)熱系數(shù) | 0.5 | - | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 |
吸水率 | <0.10 | % | D24/23 | ASTM D570 | |
密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
剝離強(qiáng)度 | >1.4 | N/mm | H oz | IPC-TM-650 2.4.8 | |
阻燃性 | V-0 | UL 94 | |||
無鉛 | 是 |
板材常規(guī)規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 | 標(biāo)準(zhǔn)銅箔 |
0.25mm 0.50mm 0.75mm 1.00mm? | 41inchX49inch 18inchX24inch 12inchX18inch | ?? oz. (18μm) 電解銅箔HTE (H/H) 1 oz. (35μm) 電解銅箔HTE (1/1) |
注:如有需要可以提供其他厚度、其他尺寸的板,可能需要用到的其它型號銅箔,請聯(lián)系客戶服務(wù)。本產(chǎn)品按照FR-4板PCB加工工藝參數(shù)作業(yè),如果需要更詳細(xì)的信息請聯(lián)系客戶服務(wù)。
包裝及運(yùn)輸
1、內(nèi)包裝:淋膜紙包裝,每包15pcs。
2、外包裝:平放于木質(zhì)棧板上,用打包帶固定,可多包疊在一起,外貼產(chǎn)品標(biāo)簽貼紙(內(nèi)容包括:產(chǎn)品品名、料號、數(shù)量、規(guī)格、批號等)。
3. 運(yùn)輸方式:GT1265高頻微波覆銅板不屬于易燃易爆危險(xiǎn)品,按普通商品運(yùn)輸處理,適用于陸運(yùn)、海運(yùn)和空運(yùn)等運(yùn)輸方式。
貯存條件
1、存放方式:以原包裝形式放在平臺上或合適的架上,避免重壓,防止存放方式不妥而引起的板材變形。
2、存放環(huán)境和貯存期限:板材宜存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、室溫、干凈的環(huán)境下,避免陽光直射、雨淋,避免腐蝕性氣體的侵蝕(存放的環(huán)境直接影響板材的品質(zhì)),在此合適的環(huán)境下可以貯存二年。