覆銅板不僅是電子工業(yè)的基礎材料，也是加工制造印制電路板的主要材料。在國家加快發(fā)展電子元器件和5G產業(yè)的背景下，我國覆銅板產業(yè)迅速發(fā)展，覆銅板的技術水平也從中低端逐漸向高端發(fā)展，在技術發(fā)展中，高頻高速成為覆銅板研發(fā)的主流方向。

2021年全球高頻高速覆銅板市場為28.86億美元，同比增長17.03%，其中，射頻、微波覆銅板2020年銷售額為5.23億美元，預計2024年產值達到8.53億美元；高速覆銅板中，含氟高速覆銅板2020年銷售額為11.96億美元，無氟高速覆銅板2020年銷售額為11.67億美元，同比增長32.86%，增速最快，預計2024年高速覆銅板總產值28.3億元。

2021年全球高頻高速覆銅板市場格局發(fā)生較大演變，臺資企業(yè)市占率大增，約占47.1%，日本和美國企業(yè)市場份額分別為20.3%和12.5%，內資企業(yè)僅占7.3%。特種樹脂的國產化將有利于中國高頻高速覆銅板企業(yè)市場份額的提升。中國僅有少數(shù)企業(yè)的特種樹脂產品能實現(xiàn)量產，進口替代空間廣闊。

根據市場分析，碳氫樹脂在高頻高速覆銅板發(fā)展中，無論是在品種、技術上，還是應用的廣度、規(guī)模量上，都在基板材料業(yè)中得到快速的發(fā)展。碳氫樹脂、馬來酰亞胺(長鏈)等還在半加法所制的高端HDI板、封裝載板、模塊基板中采用的樹脂膜制造中得到應用。我國在碳氫樹脂方面的創(chuàng)新研制、量產及應用上，仍是短板需要迎頭趕上。

同時應該看到，高頻高速時代下的關鍵材料，決定印刷電路板的命脈。高頻覆銅板是一類應用在高頻下具有高速信號、低損耗傳輸特性的PCB基板材料，處于覆銅板行業(yè)金字塔的頂端，行業(yè)門檻最高。它是5G高頻高速時代通信行業(yè)發(fā)展的關鍵材料，印刷電路板的命脈主要取決于它。

公司研制生產的部分型號高頻覆銅板，在經過第三方檢測機構及終端客戶的長期、專業(yè)、復雜的檢測驗證后，于近日順利通過國內知名大型通訊公司的相關技術標準認證。

公司早在13年前就開始投資高頻微波覆銅板產品研發(fā)，可以說是國內最早布局高頻覆銅板的企業(yè)。全資子公司郴州功田電子陶瓷技術有限公司的高頻覆銅板項目獲得了國家強基工程項目資金的支持，功田電子研制的高頻微波覆銅板可以直接用于10GHz以上的衛(wèi)星通信市場，并可向下兼容，完全適用于5G基站。2017年，功田電子的高頻覆銅板項目完成車間建設、設備改造和工藝試產工作，已取得軍工資質，并且已實現(xiàn)FR4板材批量生產，PTFE產品已經開始小批量試產，PPO處于試產階段，各種型號產品得到了多行業(yè)認證，為批量供貨提供了保障。

本次通過國內知名大型通訊公司技術標準認證的相關型號的高頻覆銅板產品，是一種碳氫樹脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纖維布增強的板材,專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的，它可以用來替代傳統(tǒng)的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態(tài)轉化溫度、熱膨脹系數(shù)等技術參數(shù)，非常匹配天線的設計要求。相關產品主要應用于蜂窩基站天線、功率放大器、無線通信網絡等相關領域。

預計國內高頻覆銅板年度市場未來將達30億元以上，國產替代空間巨大。國內能夠研發(fā)和批量生產高頻微波覆銅板的企業(yè)較少，大部分都是靠進口，品種、產量明顯不能滿足國內電子信息市場趨勢的需求。因此，具備自主生產高頻微波覆銅板能力，可以算得上是公司的一個可以預見的下游新興領域成長的紅利，并在未來爆發(fā)式增長的5G市場占據有利產業(yè)位置，從廣播電視市場主戰(zhàn)場轉到更大容量的移動通訊市場，未來前景可期。